主要職責：
1、負責100G、400G光模塊產品的硬件方案設計和開發；
2、負責產品原理圖設計并配合EDA工程師完成PCB設計；
3、負責產品硬件調試、測試及維護；
4、負責在產品轉產及工程應用階段提供技術支持和指導；
任職要求：
1、電路設計：熟悉模擬電路設計，精通數字電路設計，熟悉嵌入式處理器的應用設計；
2、EDA設計：能熟練使用Cadence進行原理圖及PCB的設計，熟悉高速電路設計的原理并有實際經驗；
3、可靠性：了解電磁兼容設計的原理；
4、有較強的溝通和協調能力，團隊協作精神好；
5、英語四級以上；
本科以上學歷，通訊/電子/計算機類專業，
6、有通訊行業硬件設計工作經驗者優先。
7、能熟練使用Verilog/VHDL，且有編程經驗者優先。
8、有光通信設備、10G及以上速率光模塊等設計經驗者優先。
求職過程請勿繳納費用，謹防詐騙！若信息不實請舉報。 您還可以 舉報此職位
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